影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

电镀与精饰 , 2015, 37(1): 5-13. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化

江俊锋 ^1, , 何为 ^2, , 陈苑明 ^3, , 何彭 ^4, , 陈世金 ^5, , 郭茂桂 ^6, , 刘振华 ^7, , 谭泽 ^8,

1.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

2.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

3.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

4.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都,610054

5.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

6.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

7.博敏电子股份有限公司,广东梅州,514000

8.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

基金项目: 广东省省创新团队资助项目(201301C0105324342)

关键词：电镀镍 , PCB , 正交试验设计 , 非线性回归分析 , 分散性

Influencing Factors on Thickness and Uniformity of Nickel Coating of PCB and Processing Optimization of the Nickel Electroplating

Keywords： nickel electroplating , PCB , orthogonal experimental design test , non linear regression analysis , dispersion

镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.

参考文献

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