中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

电镀与精饰 , 2016, 38(1): 6-9. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.002

中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究

亢淑梅 ^1, , 陈婷婷 ^2, , 彭启超 ^3, , 孙思航 ^4, , 刘宇楠 ^5,

1.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山,114051

2.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山,114051

3.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山,114051

4.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山,114051

5.辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山,114051

基金项目: 鞍山市科技计划项目资助(2012000386)

关键词：化学镀 , Ni-Cu-P合金镀层 , 电化学腐蚀 , 耐蚀性

Research on Corrosion Behavior of Middle Temperature Acidic Electroless Ni-Cu-P Alloy Coating

Keywords： electroless plating , Ni-Cu-P alloy coating , electrochemical corrosion , corrosion resistance

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺.其最佳工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,0.05 g/L CuSO4·5H2O,40 g/L C6H5Na3O7·2H2O,25 g/L NaH2PO2·H2O、15 g/L CH3COONa,0.03 g/L KIO3,0.01 g/L C12H25 NaO4SO3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2h.研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高.

参考文献

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