薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

电镀与精饰 , 2016, 38(12): 29-36. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2016.12.006

薄壁铜件镍镀层返黑点原因分析与工艺优化

韩彦彬 ^1, , 吴志勇 ^2, , 杜东兴 ^3, , 唐作琴 ^4, , 邓三平 ^5,

1.中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621999

2.中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621999

3.中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621999

4.中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621999

5.中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳,621999

关键词：薄壁铜件 , 电镀镍 , 返黑点 , 耐蚀 , 工艺优化

Causes Analysis of Black-spot and Process Optimization on Nickel Electroplating of Thin-wall Copper Parts

Keywords： thin-wall copper parts , nickel electroplating , black-spot , anti-corrosion , process optimization

针对薄壁铜件电镀镍后存放一段时间出现的镍镀层表面返黑点问题,利用优化电镀工装、优化电镀工艺流程等对镀镍工艺进行优化.采用盐雾腐蚀试验、孔隙率测试以及环境试验等方法对镀镍层性能进行评价.研究结果表明,工装优化后的镀层厚度均匀性有所提高,有利于提高生产效率和镀层质量;工艺优化后的镀镍层孔隙率明显降低、耐蚀性能明显提升,无返黑点现象.

参考文献

[1]	霍大勇.温度对电镀光亮镍影响分析[J].电镀与精饰,2015(06):28-30.
[2]	肖鑫;储荣邦.镀镍层针孔和麻点的故障及其排除方法[J].电镀与涂饰,2004(4):53-58.
[3]	张业明;陈志量;方达经;林安;甘复兴.光亮镀镍的故障修复与分析[J].材料保护,2008(1):78-80.

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