利用直流磁控溅射法在金刚石颗粒表面沉积了厚度为150nm的金属Cr薄膜.SEM研究表明在金刚石表面形成的Cr膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在.俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Cr膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩散作用.相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Cr2C3物种.溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Cr膜的界面扩散反应有较大的影响.提高溅射功率可大大促进Cr元素的扩散,但对于C元素的扩散作用则影响较小.界面扩散反应的本质是荷能Cr原子与金刚石基底的碰撞注入作用.
参考文献
[1] | 田民波;刘德令.薄膜科学与技术手册[M].北京:机械工业出版社,1991:850-851. |
[2] | Donald J W;Yanbin Wang;Michael T V .[J].Science,1994,266:419-421. |
[3] | 郑斌.金刚石薄膜的表面金属化及与Ti薄膜的界面扩散反应的AES研究[J].材料工程,1998(08):16. |
[4] | Yongfa Zhu;Bin Zheng;Wenqing Yao;Lili Cao .[J].Diamond and Related Materials,1999,8(06):1073-1078. |
[5] | Y F Zhu;L L Cao.[J].Applied Surface Science,1998:133-213. |
[6] | 朱永法;曹立礼 .[J].真空科学与技术,1995,15(04):237-241. |
[7] | 朱永法 .[J].物理化学学报,1993,2:211-217. |
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