欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

利用扫描热探针方法,以微米级的空间分辨率,分析测试了三种金属基复合材料(MMC)界面特征和界面导热性能.应用数学统计方法对扫描热显微镜(SThM)的形貌和热电压数据进行处理和转换,获得界面宽度和界面导热率数据.结果表明,金属基复合材料宏观导热性能与增强相-基体界面的导热性能密切相关.

参考文献

[1] John A.Preform based metal matrix composite fabrication for electronic carrier application[A].,1992:22-25.
[2] Binning G;Rohrer H .[J].IBM Journal of Research and Development,1986,30:355.
[3] Majumdar A;Carrejo J.P;Lai J .Thermal imaging using the atomic force microscope[J].Applied Physics Letters,1993,62(20):2501-25034.
[4] Technical report.ThermoMicroscopes[R].Park Scientific Instruments,2000.
[5] Ji Y.Study on SiCp/Cu Composites for Electronic Packaging[A].,1998:158-161.
[6] 权高峰.反应自生NiAL短纤维复合材料[C].世纪之交复合材料的现状与发展(第十届全国复合材料学术会议:论文专辑),1998:274~277.
[7] Thermal imaging.Digital instruments, support note[J].Rev A,1996(235):1-3.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%