采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.
参考文献
| [1] | 加烈;吴爱萍.先进材料的连接[M].北京:机械工业出版社,2000 |
| [2] | 刘联宝.陶瓷-金属封接技术指南[M].北京:国防工业出版社,1990 |
| [3] | 陆善平;郭义;陈亮山 .活性元素Ti在Ni基钎焊合金/Si3N4界面上的动态行为研究[J].试验与研究,1998,3:3. |
| [4] | M Nakamura;M Mabuchi;N Saito;Y Yamada,M Nakanish,K Shimojima and I Shigematsu .[J].Key Engineering Materials,1999,164-165:435. |
| [5] | M Nakamura;I Shigematsu .[J].Journal of Materials Science,1996,31:6099. |
| [6] | J D Cawley .[J].American Ceramic Society Bulletin,1989,68:1619. |
| [7] | 尹洪峰 .LPCVI-C/SiC复合材料结构与性能的研究[D].西安:西北工业大学,2000. |
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