以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体制备了3D-B Cf/siC复合材料,研究先驱体转化过程中不同裂解升温速率对材料力学性能的影响.结果表明:随着裂解升温速率的提高,材料致密度增加,界面结合变弱,从而陶瓷基复合材料的力学性能明显提高.以15℃/min裂解升温速率制得的陶瓷基复合材料的室温弯曲强度达到556.7MPa,1300℃真空下测试,材料的弯曲强度达到680.3MPa.
参考文献
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| [2] | 郑文伟,陈朝辉,方晖,马青松.不同裂解升温速率制备的Cf/Si3N4复合材料性能研究[J].材料工程,2002(11):22-24,28. |
| [3] | Kikuo Nakano et al.Fabrication and Characterization of Three Dimensional Carbon Fiber Reinforced Silicon Carbide and Silicon Nitride Composites[J].Journal of the American Ceramic Society,1998,106(03):364-368. |
| [4] | Hwang L R et al.Interface Compatibility in Ceramic-Matrix Composites[J].Composites Science and Technology,1996,56(12):1341-1350. |
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