开发了一种新型无铅焊料-Sn-Bi-Sb软焊料.Bi和Sb含量均影响Sn-Bi-Sb无铅焊料的力学性能,其中Bi是影响合金力学性能的主控元素.Sn-1.38Bi-0.49Sb焊料是获得最优综合力学性能的最佳成分焊料,其拉伸强度为55.4MPa,延伸率为35.9%,扩展率为80.6%,熔化温度为225~229℃,相对成本为1.478.实验结果表明,Sn-1.38Bi-0.49Sb无铅焊料不仅具有良好的物理和力学性能,而且成本较低.
参考文献
[1] | 周甘宇,王长振,谭维,章四琪.无铅焊锡的研究进展[J].材料导报,2003(08):25-27. |
[2] | MULUGETA ABTEWA;GUNA SELVADURAY .Lead-free solders in microelectronics[J].Materials Science and Engineering,2000,27(01):95-141. |
[3] | John H.L. Pang;B.S. Xiong;T.H. Low .Low cycle fatigue study of lead free 99.3Sn-0.7Cu solder alloy[J].International Journal of Fatigue,2004(8):865-872. |
[4] | 杜长华,陈方,杜云飞.Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究[J].电子元件与材料,2004(11):34-36. |
[5] | 薛松柏,陈燕,吕晓春.Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测[J].焊接学报,2005(05):20-22. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%