在简单介绍热导率与热膨胀系数对散热效果的影响基础上,论述了热管理,尤其是电子器件以及动力电池热管理.对比分析了几种碳/金属复合材料的性能,重点研究了其在热管理中的应用.
参考文献
[1] | 夏扬,宋月清,崔舜,方针正,林晨光.热管理材料的研究进展[J].材料导报,2008(01):4-7. |
[2] | 查尔斯A.哈珀.电子封装材料与工艺[M].北京:化学工业出版社,2006 |
[3] | R Prieto;J.M.Molina;J.Narciso;E.Louis .Fabdcation and properties of graphite flakes/metal composites for thermal management applications[J].Scripta Materialia,2008,59(01):11-14. |
[4] | 尹辉斌,高学农,丁静,张正国.基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术[J].华南理工大学学报(自然科学版),2007(07):52-56,104. |
[5] | 于慈远,于湘珍,杨为民.电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究[J].微电子学,2000(05):334-337. |
[6] | 张国庆,张海燕.相变储能材料在电池热管理系统中的应用研究进展[J].材料导报,2006(08):9-12. |
[7] | 齐晓霞,王文,邵力清.混合动力电动车用电源热管理的技术现状[J].电源技术,2005(03):178-181. |
[8] | CPS Technologies .A1SiC Materials for Electronic Thermal Management and Packaging solutions[OL].http://www.alsic.com,2007-11. |
[9] | Plansee .Thermal Management Solutions[OL].http://www.plansee-tms.com,2007-11. |
[10] | MMCC Metal Matrix Cast Composites,MetGrafTM Thermal Management Solutions[OL].http://www.mmccinc.com,2007-11. |
[11] | S.L.Shinde;J.S.Goela.High Thermal Conductivity Materials[M].New York:springer-verlag,2004 |
[12] | M.S.Dresselhaus;G.Dresselhaus;P.C.Eldund.Science of Fullerenes and Carbon Nanotubes[M].London:Academic Press Limited,1996 |
[13] | H.O.Pierson.Handbook of Carbon,Graphite[M].Diamond and Fullerenest Noyes Publications,Park Riage,New Jersey,USA,1993 |
[14] | Belfort O;Khalid F A;Weber L et al.Interface formation in fililated Al(Si)/diamond composites[J].Diamond and Related Materials,2006,15:1250. |
[15] | Hanada K;Matsuzaki K;Sano T.Thermal properties of diamond particle-dispersed Cu eompistes[J].Journal of Materials Processing Technology,2004(153-154):514. |
[16] | 尹辉斌,高学农,丁静,张正国.基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术[J].华南理工大学学报(自然科学版),2007(07):52-56,104. |
[17] | 朱德智,李凤珍,陈国钦,张强,武高辉.SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究[J].哈尔滨理工大学学报,2005(02):125-128,132. |
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