针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为.结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀.
参考文献
| [1] | 陆启凯,冯皓.我国应重视工业产品环境适应性及环境失效的研究[J].新材料产业,2008(05):10-15. |
| [2] | 李青 .电子材料的腐蚀[J].电子元件与材料,1996,15(06):48-50. |
| [3] | 朱立群,杜岩滨,李卫平,刘惠丛.手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2006(04):4-8. |
| [4] | 朱立群 .陶瓷材料的腐蚀[J].兵器材料科学与工程,1995,18(04):50-54. |
| [5] | 石川雄一 .电子设备器件の腐蚀试验と环境评价ぉょびその防护对策[J].ナノフレ―ティング,2008,6(26):1-8. |
| [6] | 尾崎敏範 .各种器件镀层の腐蚀防护[J].ナノフレ―ティング,2008,6(26):9-18. |
| [7] | 石川雄一 .电子产品にぉける最近数年の防护技术[J].ナノフレ―ティング,2007,4(25):19-27. |
| [8] | 杜迎,管光宝.集成电路抗腐蚀能力的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2005(04):30-33. |
| [9] | ZHAO P;PECHT M .Mixed flowing gas studies of creep corrosion on plastic encapsulated microcircuit packages with noble metal pre-plated leadframes[J].IEEE Transactions on Device and Materials Reliability,2005,5(02):268-276. |
| [10] | David Pinsky;Michael Osterman;Sanka Ganesan .Tin Whiskering Risk Factors[J].IEEE transactions on components and packaging technologies: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,2004(2):427-431. |
| [11] | Donald C. Abbott .Nickel/palladium finish for leadframes[J].IEEE transactions on components and packaging technologies: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,1999(1):99-103. |
| [12] | XIE Jing-song;SUN Ming;PECHT Michael et al.Why gold flash can be detrimental to long-term reliability[J].ASME Journal of Electronic Packaging,2004,126:37-40. |
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