以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1% (质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.
参考文献
[1] | SUGANUMA K;宁晓山.无铅焊接技术[M].北京:科学出版社,2004 |
[2] | 张柯柯,王要利,樊艳丽,祝要民,张鑫,阎焉服.RE含量及环境条件对SnAgCu钎焊接头蠕变断裂寿命的影响[J].稀有金属材料与工程,2007(08):1473-1476. |
[3] | 张柯柯.特种先进连接方法[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2007 |
[4] | VIANCO P T;REJENT J A .Solid-state intermetallic compound layer growth between copper and Sn-3.9Ag-0.6Cu solder[J].Journal of Electronic Materials,2004,33(09):990-1004. |
[5] | MA X;WANG F J;QIAN Y Y et al.Development of Cu-Sb inter-metallic compound at Pb-free solder/Cu joint interface[J].Materials Letters,2003,57:3361-3365. |
[6] | 王烨,黄继华,张建纲,齐丽华.Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构[J].中国有色金属学报,2006(03):495-499. |
[7] | Lee YG.;Duh JG. .Characterizing the formation and growth of intermetallic compound in the solder joint[J].Journal of Materials Science,1998(23):5569-5572. |
[8] | 程从前,赵杰,杨朋,朱凤.Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析[J].材料热处理学报,2006(04):82-86. |
[9] | 郝虎,田君,史耀武,雷永平,夏志东.SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化[J].电子元件与材料,2006(02):52-54. |
[10] | VIANCO P T;HLAVA P F;KILGO A C .Intermetallic compound layer formation between copper and hot-dipped 100In,50In50Sn,and 63Sn37Pb coatings[J].Electronic Materials,1994,23(07):583-594. |
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