以一种松香基双季铵盐和CTAB为共混模板,正硅酸乙酯为硅源,通过调节两种表面活性剂的不同用量,在碱性条件下水解制备了SiA、SiB、SiC、SiD 4种SiO2材料.采用TGA确定煅烧温度为550℃；SEM照片分析可知SiC、SiD的微观形貌优于SiA、SiB,且为分散均匀的球形颗粒,无团聚；TEM照片分析可知,SiC、SiD为具有介孔结构的球形颗粒；FT-IR确证了SiC、SiD煅烧前后的基本结构；经氮气吸附-脱附实验分析,结果表明,SiC、SiD的孔径主要集中在3.8nm处,比表面积和累积孔体积分别为685.29m2/g、1.22cm3/g和609.73m2/g、0.93cm3/g.
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