丙烯基硫脲对低磷化学镀镍沉积过程的影响

1.北京有色金属研究总院复合材料中心,北京,100088

INFLUENCE OF ALLYLTHIOUREA ON THE DEPOSITION PROCESS OF ELECTROESS NICKEL WITH LOW CONTENT OF PHOSPHORUS

通过电化学测量技术研究了丙烯基硫脲对低磷化学镀镍过程的影响.结果表明,丙烯基硫脲在低浓度时(<5mg/L),通过电子转移机理加速了Ni2+的还原过程,表现出明显的加速作用;在高浓度时(>5mg/L),由于电极表面较厚吸附层的存在,阻碍了H2PO-2在催化表面的氧化反应,表现为对沉积反应的抑制作用.

[1]	Parker K. Plat. & Surf. Finish., 1987, 74(12):60
[2]	Mallory G O, Hajdu J B. Electroless Plating: Fundamentals and Applications, American Electroplaters and Surface Finishers Soc., 1990,111
[3]	Das L, Chin D T. Plat. & Surf. Finish., 1996,83(8):55
[4]	Mayanna S M, et al. Trans. IMF,1996,74(2):66
[5]	Han P K, Fang J L. Trans. IMF, 1996,74(3):88
[6]	张永忠,等. 电镀与环保,1995,15(6):18
[7]	Bindra P, Tweedie J. J. Electrochem. Soc., 1983,130(3):1112
[8]	渡道澈,等. 非晶态电镀方法及应用.北京:北京航空航天大学出版社,1992,10
[9]	Timani T, Mayanna S M. Plat. & Surf. Finish., 1993,80(2):66

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分