研究了黄铜在静态腐蚀过程中表面疏松层的应力状态.通过测量自由端挠度的变化及用SEM技术测量脱Zn层的厚度,计算了在脱Zn层和基体界面处产生的拉应力,其稳定值约等于黄铜屈服强度的1/5.在SCC过程中这个附加的拉应力将协助外应力促进位错发射和运动,从而SCC裂纹形核.
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