研究和分析了微弧氧化过程中电流和电压变化规律以及微弧产生的机理.结果表明,电压是影响微弧氧化的主要因素之一,电压值过高将造成陶瓷膜的破坏.电流值在微弧氧化过程中的各个阶段相异.微弧氧化过程具有明显的阶段性,可初步分为初始氧化膜形成阶段、微弧诱发阶段和平衡氧化阶段.
参考文献
[1] | 薛文斌,邓志威,来永春等.中国有色金属学报,1997,17(3):140 |
[2] | 邓志威,薛文斌,汪新福等.材料保护,1996,29(2):15 |
[3] | Van T B, Brown S D, Wirt Z G P. Am Cerami Soc Bulletin,1977, 56(6) :563. |
[4] | Timoshenko A, V, Opara B, K, Magurova Yu. V. 12th proc. intel. Corros. Conge, Nace: Houston, 1993, 1:280 |
[5] | 薛文斌,邓志威,来永春等.电镀与精饰,1996,18(5): |
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