分析了某地下工程环境中电子设备所承受的湿度、温度、腐蚀性气体、空气沉积物、微生物等环境应力因素及其腐蚀效应,概述总结了电子设备腐蚀机制及主要类型,并提出电子设备设计与使用中抑制腐蚀的措施.
参考文献
[1] | J D Guttenplan.Corrosion in the Electronics Industry,Metals Handbook[M].Ninth Edition,Vol.13 Corrosion,ASM,1987.107. |
[2] | 王光雍,王海江,李兴濂,等,自然环境的腐蚀与防护[M].北京:化学工业出版社,1997.4. |
[3] | 陈万创.战术导弹电子设备热设计研究[J].环境技术,1997,2:24. |
[4] | 程玉峰,杜元龙.电子设备的大气腐蚀[J],材料保护,1995,28(12),:16. |
[5] | E White.Case Histories and Failure of Electronics and Communications Equipment,Metals Handbook[M].Ninth Edition Vol.13,Corrosion,ASM,1987.1113. |
[6] | 周怡琳,章继高.常用触点材料表面腐蚀物微动电特性研究[J].电子元件与材料,2002,21:9. |
[7] | 顾本斗.军用电子设备的防腐加固工艺[J].航天工艺,1995,2:46. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%