采用电化学阻抗和极化曲线法,研究了在NaCl溶液中,钨酸钠、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)及十二烷基硫酸钠(SDS)的单一配方以及其复配对印刷电路板的缓蚀作用.结果表明:CTAB、SDS和钨酸钠各自的单一配方对印刷电路板(PCB)均具有一定的缓蚀作用,其中CTAB浓度为1.0×10-4mol/L,SDS浓度为5.0×10-3mol/L及350 me,/L钨酸钠表现出最佳的缓蚀效率;SDS和钨酸钠属于阳极型缓蚀剂,CTAB为混合型缓蚀剂;当二者复配使用时,浓度为250 ms/L钨酸钠和1.0 x 10-4moL/L CTAB以及300 mg/L钨酸钠和5.0×10-3～moL/L SDS的复配缓蚀剂的缓蚀效果最佳,复配缓蚀剂具有协同效应,并且对印刷电路板的缝隙腐蚀有一定的抑制作用.
参考文献
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