钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层性能研究

腐蚀学报（英文）, 2009, 21(3): 347-349. doi: 10.3969/j.issn.1002-6495.2009.03.038

钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层性能研究

朱厚菲 ^1, , 黄文全 ^2, , 杨超 ^3, , 郝龙 ^4, , 甘复兴 ^5,

1.武汉大学资源与环境科学学院环境工程系,武汉,430079

2.安徽工贸职业技术学院,淮南,232001

3.浙江省环境保护科学设计研究院环境监理中心,杭州,310007

4.武汉大学资源与环境科学学院环境工程系,武汉,430079

5.武汉大学资源与环境科学学院环境工程系,武汉,430079;金属腐蚀与防护国家重点实验室,沈阳,110016

关键词：钨铜合金 , 化学镀 , Ni-P合金 , 镀层性能

PERFORMANCE OF ELECTROLESS Ni-P COATING ON W-Cu ALLOY

从钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层的表面形貌及成分,镀层结构,外观,结合力.硬度,耐磨性,孔隙率,纤焊性等方面进行了检测和表征.结果表明,化学镀Ni-P合金层磷含量为11.37%,属于高磷镀层,主要为非晶型结构,在钨铜合金表面化学镀Ni-P合金可以大大提高钨铜合金的硬度和耐磨性,且Ni-P合金镀层与钨铜合金基体结合强度好,孔隙率低,纤焊性好.

参考文献

[1]	王铁军.周武平,熊宁.电子封装用粉末冶金材料[J].粉末冶金工业,2005,23(2):145.
[2]	杨超,甘复兴,沈伟.恒电位极化诱发钨铜合金化学镀镍磷的研究[J].材料保护,2006,39(5)4.
[3]	Baskaran I,Sankara Narayanan T S N.Effect of accelerators and stabilizers on the formation and characteristics of electroless Ni-P deposits[J].Materials Chemistry and Physics,99 (2006):117.
[4]	姜晓霞.沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000.182.
[5]	Das L.,Chin D T.Effect of bath stabilizer on electroless nickel deposition on ferrous substrates[J].Plating and Surface Finishing,1996,83(8):55.
[6]	Konrad P.The effect of nickel salts on electroless nickel plating[J].Plating and Surface Finishing,1996,83(1):70.
[7]	QB/T3823-1999,轻工产品金属镀层的空隙率测试方法[S].

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