本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进展，着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂，结果表明采用该粘合剂/E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低、介电性能良好等特点。
This paper introduces technical progress in high frequency copper clad used in circuit at home & aboard ,mainly studies the adhesive of isocyanate modified with epoxy resin.The results of the research show that laminates made of the adhesive and E-glass fiber cloth have advantages of low cost and good dielectric property.
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