树脂基复合材料模压成型用BH315-3D温度场采集系统

玻璃钢/复合材料, 2003, (3): 27-33. doi: 10.3969/j.issn.1003-0999.2003.03.008

树脂基复合材料模压成型用BH315-3D温度场采集系统

杨滔 ^1, , 阿茹娜 ^2, , 张佐光 ^3, , 孙志杰 ^4,

1.北京航空航天大学,100083

2.北京航空航天大学,100083

3.北京航空航天大学,100083

4.北京航空航天大学,100083

关键词：复合材料 , 模压成型 , 温度场采集系统

BH315-3D TEMPERATURE FIELD COLLECTION SYSTEM USED IN PRESS MOLDING PROCESS OF THERMOSETTING RESIN MATRIX COMPOSITES

针对复合材料模压成型过程的工艺特性,本文研制了一套温度场采集系统.该系统具有采集速度快、灵敏度高、自动化程度高的特点,能够直观、实时地显示复合材料模压成型过程中片层内部温度-时间-位置三维分布图,适合复合材料模压过程中温度场分布测量.

参考文献

[1]	D C Blest;BRDuffy;S McKee .Composites:Part A 30[Z].,1999.
[2]	M K Telikicherla;X Li;M C Altan;F C Lai .Am Soc Mech Eng[J].American Society of Mechanical Engineers,1994,289:213-21.
[3]	J S Kim;D G Lee .[J].Journal of Composite Materials,1997,31:2264-2282.
[4]	K Lokesh;M J Perry;L J Lee 等.[J].Journal of Composite Materials,1992,26:2567-84.
[5]	Jrew;P Hubert;R Vaziri.Proc. Jt. Can. Jpn[J].Workshop Compos,1999:106-113.
[6]	郑友成;张桂珍.氟塑包热电偶[J].低温工程,1996(02):39-42.
[7]	Jeffrey D;Farmer;Eugene E;Covert .Thermal conductivity of a thermosetting advanced composite during its cure[J].Journal of Thermophysics and Heat Transfer,1996,10(03)

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