分析了冷变形量和时效温度与时间等工艺参数对Cu-Ni-Si合金显微硬度和导电率的影响,同时研究了该合金的析出物结构.结果表明,冷变形可加速时效过程和提高时效效果,在500℃时效1h可使合金获得较佳综合性能.合金的显微硬度和导电率等性能主要取决于析出物的析出量和颗粒大小以及弥散程度.
参考文献
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