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采用KBH45在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉.通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响.

参考文献

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