研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构.结果表明:在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速.得出最佳工艺条件:甲醛为60～72 ml/L,pH值为12～12.5,60℃.所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在.
参考文献
| [1] | 周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].南昌航空工业学院学报(自然科学版),2001(01):11-15. |
| [2] | 邱杰 .先进集成电路封装复合材料——Cu/ZrW<,2>O<,8>制备技术的研究[D].江苏大学,2007. |
| [3] | 黄建忠.化学镀法制取高活性、高均匀性Cu、Ni包W复合粉末及其合金性能[J].矿冶工程,1996(03):64. |
| [4] | 梁胜德;朱时珍.化学镀法制备金属/陶瓷复合粉体的特点及应用[J].材料导报,1996(05):68-69. |
| [5] | WANG Changchun,MIN Guanghui,KANG Suk-bong.Fabrication, microstructure and properties of SiCp/Cu heat sink materials[J].稀有金属(英文版),2006(z2):232-236. |
| [6] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2001:315-316. |
| [7] | Mishra KG.;Paramguru RK. .KINETICS AND MECHANISM OF ELECTROLESS DEPOSITION OF COPPER[J].Journal of the Electrochemical Society,1996(2):510-516. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%