一种应用于半导体的钽板制备工艺研究

材料开发与应用, 2010, 25(6): 29-32. doi: 10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.008

一种应用于半导体的钽板制备工艺研究

张春恒 ^1, , 吴红 ^2, , 李桂鹏 ^3, , 同磊 ^4, , 汪凯 ^5, , 李兆博 ^6,

1.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

2.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

3.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

4.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

5.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

6.宁夏东方钽业股份有限公司,国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心,宁夏,石嘴山,753000

基金项目: 宁夏回族自治区科技攻关项目基金(2007) 宁夏回族自治区国际合作项目基金(2007)

关键词：溅射 , 同板差 , 晶粒度

A Research of Tantalum Plate Applied in Semiconductor Fabrication

磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使钽板满足小于0.15mm的同板差的要求,同时晶粒尺寸在200～300μm之间,并且均匀一致.

参考文献

[1]	Michael Quirk;Julian Serda.Semiconductor Manufacturing Technology[M].北京:电子工业出版社,2009:290.
[2]	Campbell S.The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication[M].New Youk:Oxford University Press,1996:292.
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[5]	徐恒钧.材料科学基础[M].北京:北京工业大学出版社,2001:392.
[6]	王廷溥.金属塑性加工学[M].北京:冶金工业出版社,1988:204.

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