片状钽粉径厚比测试方法研究

硬质合金, 2015, 32(4): 272-278. doi: 10.3969/j.issn.1003-7292.2015.04.009

片状钽粉径厚比测试方法研究

周华堂 ^1, , 罗海辉 ^2, , 彭宇 ^3, , 谢晨辉 ^4, , 彭鑫 ^5,

1.株洲硬质合金集团有限公司,湖南株洲412000;硬质合金国家重点实验室,湖南株洲412000;工业(硬质合金及钨制品)产品质量控制及技术评价实验室,湖南株洲412000

2.株洲硬质合金集团有限公司,湖南株洲412000;硬质合金国家重点实验室,湖南株洲412000;工业(硬质合金及钨制品)产品质量控制及技术评价实验室,湖南株洲412000

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关键词：片状钽粉 , 测量模型 , 数理修正 , 径厚比

Research on Test Method for radius-to-thickness ratio of Flake Tantalum Powder

Keywords： flake tantalum powder , measurement model , mathematical correction , radius-to-thickness ratio

本文通过构造片状钽粉模型,建立了片状型粉末的数学模型和测试模型,并确定了片状钽粉长度、厚度及径厚比测试方法.测量前,片状钽粉先经分散处理,然后金相镶嵌并切片磨削.利用光学显微镜从水平截面测量长度的平均值,从垂直截面测量厚度的平均值,计算得出片状钽粉的径厚比,并对所得测试数据进行数理统计并进行修正,得出片状钽粉的最终径厚比.研究表明:该测试方法可以方便测试片状钽粉的平均长度、厚度及径厚比.当测量颗粒数达到200个以上时,测试数据趋于稳定,具有良好的重现性和较小的误差.

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