系统讨论了片状银粉特性与由它制成的银浆电性能之关系.银浆电性能与片状银粉松装密度、比表面积、片状大小不均匀分布及片状厚薄有关.
参考文献
[1] | 傅俊川;谭富彬;曾德钧 等.高导低温银浆的研究及可靠性评价[J].贵金属,1981,2(03):11-17. |
[2] | 谭富彬,赵玲,孙文通.聚合物导电银浆[J].贵金属,1991(04):37-41. |
[3] | [P].US:4319920 |
[4] | 景晓燕.超微粉末的制备与应用进展[J].化学与粘合,1992(02) |
[5] | 刘雄,程勇,谭富彬,赵玲.银粉末制备工艺对表面表征参数的影响[J].贵金属,1994(03):17-24. |
[6] | Liu X;Tan F-B et al.[J].Journal of Thermal Analysis,1995,44:1121-1129. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%