二种组合镀层汇流环盐雾及硫化腐蚀试验

贵金属, 2001, 22(3): 14-17. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.2001.03.003

二种组合镀层汇流环盐雾及硫化腐蚀试验

陈志全 ^1, , 周光月 ^2, , 郑恩华 ^3, , 郭珊云 ^4,

1.昆明贵金属研究所,

2.昆明贵金属研究所,

3.昆明贵金属研究所,

4.昆明贵金属研究所,

关键词：电镀 , 汇流环 , 试验

The Evaluation of Corrosion Resistance for the Slip-Ring of Two Multilayer Electrodeposits in the Salt Spray and Sulfuration

报道了滑环摩擦副电镀Pd-Ni/Rh/Au和电镀Pd-Ni/Au的汇流环试验情况:电图象法测孔隙率;在5±1%NaCl溶液、35±2℃下连续喷雾48h进行盐雾试验;在SO27×10-4%(V/V),H2S 1×10-4%(V/V),32～35℃下进行24h静态硫化试验.结果表明,汇流环整体上基本无腐蚀现象,即镀层基本上无孔隙,可满足产品作业时耐环境腐蚀的要求.

参考文献

[1]	刘先曙.电接触材料的研究和应用[M].北京:国防工业出版社,1979:158.
[2]	许强龄.镀(涂)层质量检验技术[M].上海:上海科学技术文献出版社,1992:80.
[3]	周光月,陈志全.Pd-Ni合金电镀[J].贵金属,1991(01):30-35,6.
[4]	周光月,陈志全.光亮镀铑[J].贵金属,1996(02):18-21.
[5]	全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会.武汉材保所[M].武汉:国际标准译文,1986:55.
[6]	《电镀手册》编写组.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1977:660-665.

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The Evaluation of Corrosion Resistance for the Slip-Ring of Two Multilayer Electrodeposits in the Salt Spray and Sulfuration

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