介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.
参考文献
| [1] | 陈伏生,裴锦平,陈峤.Ag-10Pd合金超细粉末的制造及应用[J].贵金属,1998(03):16-19. |
| [2] | 俞守耕,张林震,任金玉.多层陶瓷电容器中的Ag-Pd系内电极浆料[J].贵金属,1996(01):23-27. |
| [3] | 李启厚,肖松文,刘志宏.湿法化学制粉中的粉末结构形貌控制研究进展[J].中国粉体技术,1999(02):21-24. |
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