陶瓷DIP外壳钎焊时,使用AgCu28钎料将化学镀镍的金属化陶瓷基板与4J42合金引线框架和封盖密封环连接在一起,常常出现钎料过度漫流,影响产品的质量.过度漫流与钎料用量有很大关系.本工作采用不同钎料用量进行了陶瓷外壳的钎焊试验,研究了钎料用量对钎料漫流的影响,计算了焊接区所用实际钎料量,结果表明合适的焊接区表面钎料覆盖厚度为38～55μm.
参考文献
| [1] | 刘联宝;杨钰平;柯春和.陶瓷-金属封接技术指南[M].北京:国防工业出版社,1990:69-86. |
| [2] | 张启运;庄鸿寿.焊接手册[M].北京:机械工业出版社,1998:1-14. |
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