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研究了Cu-Ag-Si-Ga系钎料合金的熔化特性、加工性能和在Cu、Ni和不锈钢母材上的铺展性、钎焊接头强度以及Ga对钎料合金微观组织的影响.推荐一种典型的钎料,其成分为40Ag-2Si-2Ga-余量Cu(质量分数%),熔化温度为786.1~823.0℃,在500℃的条件下的蒸气压低于5.51×10~(-8)Pa,该钎料适合用于850~870℃电真空器件分级钎焊.

This article studied the melting characteristic,working property of Cu-Ag-Si-Ga series brazing filler alloys and spreading characteristic of them on Cu,Ni and stainless steel plates as well as the brazing strength and effect of Ga on microstructure of experimental alloys. A typical brazing filler alloy is recommended,the chemical composition of it is 40%Ag-2%Si-2%Ga -remnant Cu,melting temperature is 786.1~823.0℃,vapor pressure is lower 5.51×10~(-8) Pa. This brazing filler alloy is suitable for grade brazing of electro-vacuum devices at 850~870℃.

参考文献

[1] 森川正树;吉田秀昭;岸田邦雄 等.低Ag含有のCu-Ag系合金ろぅ材[P].日本,特许公报昭61-13915,1986-03.
[2] 森川正树;吉田秀昭;岸田邦雄 等.良好なろぅ付け性と低ぃ蒸气压を有する低Ag含有のCu-Ag系合金ろぅ材[P].日本,特许公报昭61-13913,1986-04.
[3] 森川正树;吉田秀昭;岸田邦雄 等.良好なろぅ付け性と低ぃ蒸气压を有する低Ag含有のCu-Ag系合金ろぅ材[P].日本,特许公报昭61-13914,1986-04.
[4] 森川正树;吉田秀昭;岸田邦雄 等.Cu-Ag系合金ろぅ材[P].日本,特许公报昭61-13916,1986-05.
[5] 刘泽光;王文祥;唐敏 等.低蒸汽压、低熔点银基钎料合金[P].中国,ZL 89108017,1989-05-010.
[6] 刘泽光,罗锡明,郭根生,陈登权.Cu-Ag-Si系钎料合金的开发研究[J].贵金属,2000(04):16-20.
[7] 云南省科学技术情报研究所 ."低蒸气压无镉中温Cu-Ag基合金钎料" 科技查新报告[R].,2009.
[8] F 106-95,Standard Specification for Brazing Filler Metals for Electron Devices[S].,1995.
[9] 戴永年;杨斌.有色金属材料的真空冶金[M].北京:冶金工业出版社,2000:24.
[10] 高陇桥.陶瓷-金属封接质量和可靠性研究[J].真空电子技术,2003(04):1-5.
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