新型中温金基钎料研究

贵金属, 2010, 31(2): 41-48. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.010

新型中温金基钎料研究

刘泽光 ^1, , 陈登权 ^2, , 李伟 ^3, , 许昆 ^4, , 罗锡明 ^5, , 郭根生 ^6,

1.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

2.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

3.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

4.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

5.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

6.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106

基金项目: 国家科技支撑计划(2007BAE26B01)

关键词：复合材料 , 金合金 , 中温 , 钎料

Research of New Mid-temperature Solder of Au-baseis Alloy

研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%～75%Au和23%～25%In(质量分数)构成,规格为0.03～0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500～520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.

参考文献

[1]	莫文剑,王志法,姜国圣,王海山.Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究[J].稀有金属材料与工程,2005(03):497-500.
[2]	崔大田,王志法,姜国圣,郑秋波,吴泓.Au-Ag-Ge钎料的研究[J].贵金属,2006(01):16-20.
[3]	Okamoto H;Massalski T B.Phase Diagrams of Binary Gold Alloys[M].Ohio:Metalls Park,1987:143.
[4]	刘泽光;杨富陶;顾开源 .金锡钎料的制造方法[P].中国,CN-ZL92102647.1,1995-06-04.
[5]	刘泽光;陈登权;许昆等.一种金合金钎焊材料及其制造方法[P].中国,CN-200710066386.6,2007-11-27.

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