银电子浆料用无铅玻璃的研制

贵金属, 2012, 33(1): 1-9. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001

银电子浆料用无铅玻璃的研制

赵玲 ^1, , 田相亮 ^2, , 熊庆丰 ^3, , 黄富春 ^4, , 樊明娜 ^5,

1.昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106

2.昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106

3.昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106

4.昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106

5.昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106

基金项目: 云南省科研院所技术开发研究专项资助(2007CF001)

关键词：无铅玻璃 , 电子浆料 , 软化温度 , 电性能

The Preparation of Lead -free Glass for Silver Electronic Paste

研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.

参考文献

[1]	王承遇;陶瑛.玻璃成分设计与调整[M].北京:化学工业出版社,2006:136-138.
[2]	作花济夫;境野照雄;高桥克明;蒋国栋.玻璃手册[M].北京:中国建筑工业出版社,1985:679-683.
[3]	王凯旋,蔡春平.低熔点微晶封接玻璃的应用研究[J].应用光学,1995(03):39-45.
[4]	Busio M;Steiqelmann O .New frit glasses for displays[J].Glass Science and Technology,2000,73(10):319-325.

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