电沉积镍-钴-碳化钨复合镀层的研究

电镀与涂饰 , 1999, 18(1): 4-7. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.1999.01.002

电沉积镍-钴-碳化钨复合镀层的研究

朱龙章 ^1, , 张庆元 ^2, , 陈宇飞 ^3, , 黄波 ^4, , 朱燕 ^5,

1.上海师范大学奉贤校区化工系,210418

2.上海师范大学奉贤校区化工系,210418

3.上海师范大学奉贤校区化工系,210418

4.上海师范大学奉贤校区化工系,210418

5.上海师范大学徐汇校区化学系

基金项目: 上海市高等学校科技发展基金

关键词：镍-钴-碳化钨 , 电沉积 , 复合镀层

Studies on Electrodeposition of Nickel-Cobalt-Tungsten Carbide Composite Coating

研究了在镍钴合金镀液中加入碳化钨微粒形成镍-钴-碳化钨复合镀层的共沉积过程.分析了镀液中碳化钨微粒的悬浮量、镀液温度及阴极电流密度对镀层中碳化钨含量的影响,并进一步通过正交试验优选出一种较佳的操作条件.通过扫描电镜对镀层形貌进行分析,结果发现,与镍钴合金相比,由于碳化钨粒子的加入,复合镀层晶粒细化,表面粗糙度较大.

参考文献

[1]	郭鹤桐;张三元.复合镀层[M].天津:天津大学出版社,1991
[2]	Greco V P .[J].Plating and Surface Finishing,1989,7:62.
[3]	Miao H J;Piron D L .[J].Electrochimica Acta,1993,38(08):1079.
[4]	朱龙章.镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究[J].材料保护,1997(05):4.
[5]	覃奇贤;朱龙章;刘淑兰;郭鹤桐 .[J].物理化学学报,1994(10):892.
[6]	徐红娣;李光萃.常用电镀溶液的分析[M].北京:机械工业出版社,1993

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