金刚石表面电镀铁钨合金的研究

电镀与涂饰 , 1999, 18(2): 7-9. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.1999.02.002

金刚石表面电镀铁钨合金的研究

胡国荣 ^1, , 杨凯华 ^2, , 汤凤林 ^3, , 金继红 ^4,

1.中南工业大学冶金系,410083

2.中国地质大学工程学院,430074

3.中国地质大学工程学院,430074

4.中国地质大学工程学院,430074

基金项目: 国土资源部科研项目

关键词：金刚石 , 电镀 , 铁钨合金

Study of Iron-Tungsten Alloy Electroplating on Diamond Surface

由于金刚石为非金属材料,与金属或合金间存在很高的界面能,从而影响了其结合强度.为提高金刚石与金属表面间的结合力,采用在金刚石表面先化学镀镍钨磷再电镀铁钨合金,通过扫描电镜和X射线衍射分析所得镀层,镀层中的强碳化物生成元素钨与金刚石表面碳原子反应生成金属碳化物,从而提高了金刚石与金属表面的结合力.此外,分析了电镀过程中出现漏镀的原因并提出了解决方法.

参考文献

[1]	Dewart B;Nicholas M .Scott P M[J].Journal of Materials Science,1976,11:1083.
[2]	芮松椿.低温沉积法金刚石--金属化学键合工艺研究[J].矿冶工程,1994(03):56.
[3]	王艳辉;王明智;关长斌.[J].表面技术,1993(01):12.
[4]	胡国荣;杨凯华;汤凤林.[J].机械工程材料,1997(05):19.
[5]	胡国荣;汤凤林;杨凯华.[J].电镀与涂饰,1997(01):27.
[6]	徐湘涛.[J].电镀与环保,1997(03):13.
[7]	王艳辉;王明智;关长斌.[J].表面技术,1993(01):12.

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Study of Iron-Tungsten Alloy Electroplating on Diamond Surface

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