研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构.结果表明:该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强.
参考文献
| [1] | 张允诚.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1998 |
| [2] | 袁诗璞.电镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1987 |
| [3] | 曾华梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1996 |
| [4] | 《表面处理工艺手册》编审委员会.表面处理工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991 |
| [5] | 赵国鹏,樊江莉,温青.化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J].电镀与涂饰,2001(01):46-49. |
| [6] | 伍学高.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1987 |
| [7] | 姜晓霞.化学镀理论及实践[M].北京:国防科学技术出版社,2000:348-349. |
| [8] | 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保,2000(05):22-23. |
| [9] | 姜晓霞.化学镀理论及实践[M].北京:国防科学技术出版社,2000:350-355. |
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