黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

电镀与涂饰 , 2001, 20(5): 34-35. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2001.05.010

黑瓷封装IC外引线镀锡后连锡短路的故障处理

杨建功 ^1, , 吴彩霞 ^2,

1.西安微电子技术研究所,

2.西安微电子技术研究所,

关键词：镀锡 , 连锡

Trouble shooting cases in tin plating process for exo-wire of black ceramics sealed IC

分析了黑瓷封装IC外引线镀锡中出现的封装玻璃发白、表面粗糙、封装玻璃与外引线连锡造成外引线极间短路的原因,提出了解决方法.

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