介绍了近年来六价铬电镀添加剂的发展,根据添加剂的作用进行了分类,并探讨了其作用机理.
参考文献
| [1] | 严钦元.现代电镀与表面精饰添加剂[M].北京:科学技术文献出版社,1994 |
| [2] | 许强龄;吴以南.现代表面处理新技术[M].上海:上海科学技术文献出版社,1994 |
| [3] | 王鸿建.电镀工艺学[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1995 |
| [4] | A. T. J. Klein;F. Rosch;S. M. Qaim .Electrolytic preparation of isotopically enriched hard chromium layers on gold backings for nuclear reaction studies[J].Journal of the Electrochemical Society,1999(12):4526-4534. |
| [5] | Winer R et al.Theory of Chromium Deposition[J].Metal Finishing,1966,64(03):46. |
| [6] | Edgar J Sey b;Norwood Uak Park;Hyman Chessin et al.Process and Composition for electrodeposition Chromium[P].US 3505183 |
| [7] | 关山,张琦,吴隽贤,胡如南.碘酸钾对电镀铬过程的作用[J].电镀与涂饰,2000(05):7-11. |
| [8] | Kennady C .The effect of KIO3 on the electrodeposition of Chromium[J].Journal of Bull Electrochemical,1996,12(05):284. |
| [9] | 关山,张琦,胡如南.利用XPS及电化学方法研究电镀Cr添加剂的作用机理[J].金属学报,2000(11):1179-1182. |
| [10] | 钱达人.稀土添加剂在电沉积铬层中的应用[J].材料保护,1991(03):24. |
| [11] | Anthony D Barnyi[P].US:4406756 |
| [12] | Chessin H;Newby K .[P].US Pat 4588481,1986. |
| [13] | 丁立津 .HEEF25镀铬工艺的介绍[J].电镀与环保,1991,11(02):38. |
| [14] | Newby KR.AESF Chromium Collogmium[M].SanDiego:[S. N.],1987 |
| [15] | 李毅.添加剂HA在镀铬中的应用[J].电镀与精饰,1988(02):33. |
| [16] | 王先友.添加剂对非晶态Cr电沉积的影响[J].材料保护,1998(06):9. |
| [17] | 李鸿年;张绍恭;张炳乾.实用电镀工艺[M].北京:国防工业出版社,1990 |
| [18] | Hyman Chessin .Bright Chromium Plating baths and process[P].US:4472249 |
| [19] | Laitinen H A .[P].US Pat, 4690735,1987. |
| [20] | 方国鑫.有机复合稀土镀铬添加剂的研制[J].材料保护,1993(05):26. |
| [21] | 刘红霞,蔡志华.丙炔基磺酸钠的合成及其在电镀中的应用[J].材料保护,1996(05):26. |
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