印制板的表面终饰工艺系列讲座第一讲印制板的表面终饰工艺简介

电镀与涂饰 , 2003, 22(6): 32-34. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.009

印制板的表面终饰工艺系列讲座第一讲印制板的表面终饰工艺简介

1.台湾上村股份有限公司,台湾

关键词：印制板 , 表面终饰 , 无铅化 , 热风整平

Lecture series on final surface finishing process for PCB-Ⅰ Brief introduction of final surface-finishing process for PCB

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势.介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作.

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