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为提高圆筒状工件内壁电镀铬的沉积速度,采用自行研制的离心高速电镀铬装置.研究了电流密度与沉积速度、晶粒尺寸及镀层硬度的关系.结果表明,离心高速电镀铬的极限电流密度及沉积速度、镀层硬度均增大,镀层晶粒更细致.

参考文献

[1] 郭忠诚,郭淑仙,朱晓云.电沉积多元复合镀层的研究现状[J].电镀与环保,2001(02):4-12.
[2] 熊毅,荆天辅,乔桂英,邵光杰,于升学.高速喷射电沉积镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2000(05):1-3.
[3] 黄子勋;吴纯素.电镀理论[M].北京:中国农业机械出版社,1982:13-32.
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