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双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni-Mo-P/Cu多层膜.采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌.结果显示,Ni-Mo-P/Cu多层膜与Ni-P/Cu多层膜相比,具有较高的晶化温度、更高的热稳定性.

参考文献

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