无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

电镀与涂饰 , 2005, 24(3): 44-46. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.03.014

无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

贺岩峰 ^1, , 孙江燕 ^2, , 赵会然 ^3, , 张丹 ^4,

1.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

2.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

3.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

4.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

关键词：无铅纯锡电镀 , 锡须 , 添加剂

Reasons for whisker forming and solutions for controlling whisker of lead-free pure tin electroplating

开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验.

参考文献

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