微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究

1.上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030

2.上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030

3.上海交通大学微纳米科学技术研究院,上海,200030

4.华东理工大学高分子材料系,上海,200237

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2004AA 404260) 国家自然科学基金(10377009)

Research on thick photoresist mask electroplating process in micro-fabrication

介绍了溢出电镀二次涂覆薄层光刻胶再光刻的工艺流程:磁控溅射法电镀种子层-涂覆光刻胶-溢出电镀-光刻胶二次涂覆-再光刻-电镀.电镜照片表明,通过此方法可以消除微加工过程中在光刻胶掩膜与电镀结构间产生的深沟壑,从而获得了平整性和连贯性良好的镀层.

[1]	章吉良;杨春生.微机电系统及其相关技术[M].上海:上海交通大学出版社,1999:1-2.
[2]	张允诚.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1977:60-62.
[3]	格雷戈里.微传感器与微执行器全书[M].北京:科学出版社:56-58.

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