镁合金基体上镍磷镀层的退除

电镀与涂饰 , 2005, 24(7): 33-34. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.010

镁合金基体上镍磷镀层的退除

彭金云 ^1, , 周建芳 ^2, , 邹惠民 ^3, , 林伯成 ^4,

1.桂林工学院材料与化学工程系,桂林,541004

2.桂林工学院材料与化学工程系,桂林,541004

3.衡阳无线电总厂,衡阳 421001

4.衡阳无线电总厂,衡阳 421001

关键词：镁合金 , 化学镀镍磷 , 镀层退除

Stripping of Ni-P coating on Mg alloy substrate

提出了一种采用HF与HNO3退除镁合金上化学镀镍磷镀层的方法.测试了不同HF与HNO3组合的退镀液的性能,并分别测定了不同HF与HNO3含量对退镀效果的影响.结果表明,退镀液中含有一定含量的F-,可保护基体不受腐蚀,其生成的保护膜主要为MgF2.当退镀液中w(HF):w(HNO3):w(H2O)为4:3:3时,效果最好.由于HF有剧毒,因此操作过程应采取相应的防护措施.

参考文献

[1]	李青 .镁的表面处理[J].电镀与涂饰,1995,14(02):43-47.
[2]	刘新宽,向阳辉,胡文彬,丁文江.镁合金基体上镍磷镀层的阳极退除[J].电镀与环保,2001(04):6-9.
[3]	李宁,黎德育,袁国伟.非铁基体上的化学镀镍[J].电镀与环保,2000(06):1-6.
[4]	刘新宽,向阳辉,胡文彬,丁文江.镁合金化学镀工艺研究[J].电镀与涂饰,2004(05):16-18.
[5]	孙跃;胡津.金属腐蚀与控制[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2003

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