分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下:基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当),镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下:基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等.提出了镀层的防变色措施:提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等.
参考文献
| [1] | 张宝根;王晓伟.金镀层表面腐蚀机理及抗腐蚀保护[A]. |
| [2] | 沈涪.接触件镀金镀层常见质量问题分析[J].机电元件,2002(04):33-36. |
| [3] | 李明德,王言平,王凤.目前射频连接器市场的两个误区[J].机电元件,2004(01):46-48. |
| [4] | 王琴.镀金产品抗腐蚀的探讨[C].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集,2004:236-238. |
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