引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

电镀与涂饰 , 2005, 24(12): 8-18. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.003

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

^1, , 贺岩峰 ^2, , 孙江燕 ^3, , 赵会然 ^4, , 张丹 ^5,

2.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

3.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

4.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

5.上海新阳电子化学有限公司,上海,201803

关键词：高速电镀 , 引脚可焊性镀层 , 添加剂 , 锡铅合金 , 无铅纯锡

Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求.通过Hull槽实验、10 L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂--可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响.可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3 μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1 000个循环(-60～150 ℃)后在500倍的SEM 照片中没有发现锡须.该自制的添加剂应用于生产中已有2年.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits

参考文献