提出了可伐合金玻璃封接电连接器电镀工艺存在的问题:接触体尺寸超差、绝缘性能下降、抗蚀性差等,并对其原因进行了分析.对原工艺进行了改进:接触体镀前烧结改为镀后烧结,化学抛光改为其它方法除氧化皮,多层镍电镀改为化学镀镍,外壳和接触体的同步电镀改为分步进行的选择性电镀.对比了改进前后的工艺特点,结果表明,改进后的工艺可提高产品的镀层质量,并能满足该类产品在不同环境的使用要求.
参考文献
| [1] | 张荣光.玻璃密封可伐合金接触件的镀金工艺研究[A].,1992:90. |
| [2] | <电子工业专用设备手册>编写组.电子工业专用设备手册[M].北京:国防工业出版社,1979:412. |
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