介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等.
参考文献
[1] | Robert L. Jackson;Eliot Broadbent;Theodore cacouris;Alain Harrus;Maximillian Biberger;E. Patton .Processing and integration of copper interconnects[J].Solid State Technology,1998(3):49-59. |
[2] | DAVID J D.Electrochemical processing of copper interconnects for ULSI applications[A].上海,2004:101. |
[3] | 张炜,成旦红,王建泳,郁祖湛.超大集成电路互连线电沉积铜的研究动态[J].材料保护,2005(12):33-38. |
[4] | ALAN C W;INGRID S;HARIKLIA D.Nemerical simulation of electrochemical planarization of copper overburden[J].Journal of The Electrochemical Society,2005:4. |
[5] | 王水弟,蔡坚,贾松良.电镀技术在硅圆片上的应用[C].2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集,2005:142-144. |
[6] | 陈春成.电子电镀中的清洁生产[J].电镀与环保,2006(05):41-43. |
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