通过电镀工艺对比,证实了氨基磺酸盐镀镍工艺可以实现大电流快速电镀.给出了镀液配方及合理的工艺参数.电镀中氨基磺酸镍含量越高,则分散能力越高、结晶更细致、内应力更小;但当含量大于600 g/L时,电流效率减小.氨基磺酸镍含量应控制在350 ~ 500 g/L范围内为宜.尝试了将氨基磺酸盐镀镍工艺应用于钢带镀镍生产,保证了生产的进度.
参考文献
| [1] | 赵平堂.氨基磺酸高速镀镍工艺的应用[J].材料保护,2002(03):51-51. |
| [2] | 王庆富,张鹏程,周晋林,王晓红,张延志,王嘉勇.脉冲参数对氨基磺酸盐镀镍择优取向的影响[J].材料保护,2003(11):18-20. |
| [3] | 羊秋福.印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺[J].电镀与精饰,2004(01):23-24,26. |
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