在铜片上电沉积得到了RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层,探讨了温度、pH、搅拌速率及电流密度对镀层中PTFE含量的影响.结果表明,在温度为55℃,pH为2～3,电流密度10A/dm2及中等强度搅拌的条件下,可获得PTFE质量分数7.6%的RE-Ni-Fe-P-PTFE复合镀层.随着镀层中PTFE含量的增大,镀层的摩擦因数不断降低,其润滑性得到提高.
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