新型导电填料镀银石墨粉末的研制

1.西安眉坞化工纸业有限公司,陕西,西安,710301

基金项目: 陕西省西安市科技攻关项目(GG04061)

Development of new silver plated graphite powders used as conductive fillers

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银.给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能.结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0 × 10-4 Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75 dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料.

[1]	赵福辰.电磁屏蔽材料的发展现状[J].材料开发与应用,2001(05):29-33.
[2]	杜仕国 .电磁屏蔽材料的现状与发展[J].化工新型材料,1995,23(04):13-15.
[3]	屈战民.石墨粉末化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2005(02):21-23,31.
[4]	潘君益,朱晓云,郭忠诚,李国明,解祥生,黄峰.电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用[J].电镀与涂饰,2006(06):49-53.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分